BGAリボール用ステンシルおすすめ12選

この記事を書いている人（せせら）

普段は個人事業主のプログラマーとして仕事をしています。
個人で作業効率化サービスを運営し、挑戦を続ける人々を静かに応援しています。

作業するチップに合うステンシルをどう選ぶか、対応範囲や厚さを見ながら迷いますよね。

一部の商品は表面の仕様表示を手掛かりに型を選べます。

今回は、対応対象や厚さ、はんだボール径などを早見表にまとめ、12商品をご紹介します。

おすすめ商品の早見表

商品名	対応対象	ステンシル厚さ	対応はんだボール径	参考価格
zmart ユニバーサルBGAステンシル	携帯電話・ノートPC・CPU／ICチップ	0.12 mm / 0.15 mm	—	2,158円（2026-10-18時点、時期で変わる）
YOUTHINK BGAステンシル	CPU向けBGAチップ（ノートPC・デスクトップ・通信メインボードの南北ブリッジ・グラフィックカード）	—	—	1,453円（2026-10-18時点、時期で変わる）
JGGLD BGAリボールステンシル	CPU・ノートPC・デスクトップ・通信マザーボードのチップセット・グラフィックカード	—	—	2,117円（2026-10-18時点、時期で変わる）
Bannt BGAリボールステンシル	ラップトップ・デスクトップ・通信メインボードの南北ブリッジ・グラフィックカードのBGAチップ	—	—	4,058円（2026-10-18時点、時期で変わる）
Jeffergarden 電話CPU BGAステンシル	SDM450・660・SM6150・MT6762 CPU／A60-A90・A10S・A605F・A705F	—	—	906円（2026-10-18時点、時期で変わる）
Pomya ユニバーサルBGAステンシル	BGA153・162・169・186・221・254・EMMC	—	—	951円（2026-10-18時点、時期で変わる）
TOPINCN BGAステンシル	CPU・ラップトップ・デスクトップ・通信メインボードの南北ブリッジ・グラフィックカードのBGAチップ	—	0.35・0.4・0.5・0.6・0.76 mm	1,672円（2026-10-18時点、時期で変わる）
Tuokend BGAステンシルテンプレート	コンピューターICチップ修理用	—	—	790円（2026-10-18時点、時期で変わる）
Acogedor CPU BGAステンシル	SDM450・660・SM6150・MT6762 CPU／各種スマートフォンシリーズ	—	—	957円（2026-10-18時点、時期で変わる）
AMAOE EMMC2ステンシル	eMMC・eMCP・UFS（BGA221・153・169・254・162・186）	0.15 mm	—	—
Olimex MEM-1ステンシル	各種メモリー・CPUパッケージ	0.15 mm	—	6.45 EUR（2026-10-18時点）
2UUL BG01 ABCDステンシル	iPhone 8〜iPhone 16 PM	—	—	—

zmart ユニバーサルBGAステンシル

携帯電話やノートPCのCPU・ICチップ向けに、角穴タイプのBGAリボールステンシルを探している方には、zmartのユニバーサルBGAステンシルがおすすめです。3個入りの直接加熱用で、厚さは0.12mm/0.15mmと案内されています。

zmart ユニバーサルBGAステンシル

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YOUTHINK BGAステンシル

CPU向けに、ステーション用の直接加熱対応BGAステンシルを探している方には、YOUTHINKの商品がおすすめです。27枚のステンシルはそれぞれサイズが異なり、表面には仕様が記されています。ノートPCやデスクトップ、通信メインボードの南北ブリッジ、グラフィックカードなどのBGAチップ向けで、表面の仕様表示がサイズ選びの目印になります。

YOUTHINK BGAステンシル

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JGGLD BGAリボールステンシル

CPUなどのBGA部品のリボールに使うステンシルを探している方には、JGGLDの商品がおすすめです。直接加熱対応で、47枚入りです。ラップトップ、デスクトップ、通信マザーボードのチップセット、グラフィックスカードなどが対象例で、小型から大型までの部品向けにさまざまなサイズがそろっています。各テンプレートの表面には仕様が記されています。ホットエアガンでの加熱に耐える設計で、高温下でも形状を保つとされています。

JGGLD BGAリボールステンシル

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Bannt BGAリボールステンシル

ノートPCやデスクトップ、通信メインボードの南北ブリッジ、グラフィックカードなどのBGAチップ用に、サイズ違いのステンシルを選びたい方には、Banntのセットがおすすめです。サイズは6種類で、ステンシルは合計130個入りです。各ステンシルの表面に仕様が記されているので、サイズ選びの目印になります。熱風機で加熱でき、加熱しても変形しにくいとされています。

Bannt BGAリボールステンシル

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Jeffergarden 電話CPU BGAステンシル

携帯電話のCPUをリボールするため、対応モデルを絞って選びたい方には、Jeffergardenの電話CPU BGAステンシルがおすすめです。対応CPUはSDM450、660、SM6150、MT6762で、対応機種としてA60-A90シリーズ、A10S、A605F、A705Fが挙がっています。ICスロットが余分な錫の付着や角の破損を防ぐとされています。ステンレス鋼製で、コンパクトかつ軽量な設計です。

Jeffergarden 電話CPU BGAステンシル

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Pomya ユニバーサルBGAステンシル

BGA ICやEMMCのリボールで、対応パッケージに合わせて選びたい方には、Pomyaの6 in 1ユニバーサルステンシルがおすすめです。対応パッケージには、BGA153、BGA162、BGA169、BGA186、BGA221、BGA254、EMMCが挙がっています。ステンレス鋼製の、BGA ICのリボールに使うステンシルです。

Pomya ユニバーサルBGAステンシル

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TOPINCN BGAステンシル

はんだボール径に合わせてCPU用のBGAステンシルを選びたい方には、TOPINCNのセットがおすすめです。0.35mm用は2個、0.4mm用は1個、0.5mm用は14個、0.6mm用は13個、0.76mm用は3個入りで、ステンシルは5種類・合計33個です。ラップトップやデスクトップ、通信メインボードの南北ブリッジ、グラフィックカードなどのBGAチップ向けです。ステンシル表面には仕様が記され、熱風機械で加熱でき、加熱しても変形しにくいとされています。

TOPINCN BGAステンシル

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Tuokend BGAステンシルテンプレート

コンピューターICチップの修理向けに、BGAリボール用ステンシルを探している方には、Tuokendのセットがおすすめです。1セット10個入りで、コンピューターICチップ修理向けのステンシル部品です。

Tuokend BGAステンシルテンプレート

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Acogedor CPU BGAステンシル

携帯電話のCPUをリボールする方で、対応対象に挙がるプロセッサをお使いなら、AcogedorのCPU BGAステンシルがおすすめです。SDM450、660、SM6150、MT6762などに対応し、各種スマートフォンシリーズ向けです。本体のICスロットにより、小さなチップへの余分なはんだ付着や角の破損を防ぐとされています。モバイルデバイスCPUにはんだボールを正確に配置するためのもので、リワーク工程での反りや位置ずれも防ぐとされています。

Acogedor CPU BGAステンシル

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AMAOE EMMC2ステンシル

eMMC・eMCP・UFSチップのBGAリボール用ステンシルを探している方には、AMAOE EMMC2がおすすめです。対応パッケージは、BGA221、BGA153、BGA169、BGA254、BGA162、BGA186です。1個入りで、厚さは0.15mmです。板面に細かな穴模様が並ぶ平板状のステンシルで、BGAピンの位置を正確に合わせる用途に使われます。

Olimex MEM-1ステンシル

メモリーやCPUのBGAパッケージ用にリボールステンシルを探している方には、Olimex MEM-1がおすすめです。異なるメモリー・CPUパッケージに対応し、よく使われるメモリーやCPUをカバーします。厚さは0.15mmで、寸法は100×90mmです。

2UUL BG01 ABCDステンシル

iPhone 8からiPhone 16 PMまでの修理で使うBGAリボール用ステンシルを探している方には、2UUL BG01 ABCDがおすすめです。1パックに4枚入りで、A～Dの各プレートは穴の配置が異なります。

用途や対応条件で選ぶなら

• 携帯電話やノートPCのCPU・ICチップに使う角穴タイプを探す人
  • zmart ユニバーサルBGAステンシル
• ノートPCやデスクトップのBGAチップに使うステンシルを複数サイズから選びたい人
  • YOUTHINK BGAステンシル
  • JGGLD BGAリボールステンシル
  • Bannt BGAリボールステンシル
  • TOPINCN BGAステンシル
• 直接加熱対応のBGAステンシルを探す人
  • zmart ユニバーサルBGAステンシル
  • YOUTHINK BGAステンシル
  • JGGLD BGAリボールステンシル
  • TOPINCN BGAステンシル
• SDM450、660、SM6150、MT6762のCPUを扱う人
  • Jeffergarden 電話CPU BGAステンシル
  • Acogedor CPU BGAステンシル
• BGA153・162・169・186・221・254やEMMCを扱う人
  • Pomya ユニバーサルBGAステンシル
  • AMAOE EMMC2ステンシル
• eMCP・UFSチップのBGAリボール用を探す人
  • AMAOE EMMC2ステンシル
• コンピューターICチップの修理に使うステンシルを探す人
  • Tuokend BGAステンシルテンプレート
• メモリーやCPUのBGAパッケージ用を探す人
  • Olimex MEM-1ステンシル
• iPhone 8からiPhone 16 PMまでの修理用を探す人
  • 2UUL BG01 ABCDステンシル

Pomyaは繰り返し使用しても反ったり曲がったりしないとされています

Pomyaは、スチールメッシュの厚さを強度と柔軟性のバランスを考えて設計しており、繰り返し使用してもステンシルが反ったり曲がったりしないとされています。BGA ICのリボールで同じステンシルを繰り返し使う予定があり、反りや曲がりへの耐性を選択条件にする人には、Pomya ユニバーサルBGAステンシルがおすすめです。