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BGAリボール用はんだボール おすすめ
この記事を書いている人（せせら）
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個人で作業効率化サービスを運営し、挑戦を続ける人々を静かに応援しています。
BGAリボール用のはんだボールは、球径や必要な量をどの基準で選べばよいか迷いますよね。
今回は、BGAリボール用はんだボール7商品を、確認できた仕様と参考価格がある商品についてご紹介します。
おすすめ商品の早見表
| 商品名 | 球径（mm） | 用途 | 参考価格（2026-10-24時点） |
|---|---|---|---|
 Miskall BGAはんだボール | 0.3 | 半導体チップ・回路モジュール・PCBの接続 | 760円 |
 Zerodis BGAはんだボール（0.4） | — | 電子機器の修理・メンテナンス | 1,063円 |
 Zerodis BGAはんだボール（0.6） | — | 電子機器の修理・メンテナンス | 1,309円 |
 xjiesi BGAはんだボール | 0.25～0.6 | 半導体チップ・回路モジュール・PCBの接続 | 2,831円 |
 MECHANIC XZW10 はんだボール | — | 半導体チップ・回路モジュール・PCBの接続 | 5,221円 |
 Chip Quik SMD2040 | 0.5 | BGAパッケージの製造・修理 | 24,937円 |
| MARTIN SMT Solder Pellets | 0.6 | MINIOVEN 04を使うBGAリボール | — |
Miskall BGAはんだボール
半導体チップや回路モジュール、PCBボードの接続に使うはんだボールを探している人には、MiskallのBGAはんだボールがおすすめです。球径は0.3mmで、鉛フリーの錫はんだボールです。各ボトルには、はんだボールが約25,000個入っています。
Miskall BGAはんだボール
Zerodis BGAはんだボール（0.4）
スマートフォンやパソコンなどの修理で、BGAリボール用のはんだボールを探している人には、ZerodisのBGAはんだボールがおすすめです。半導体ウェハーや回路テンプレート、プリント基板の接続にも使われる商品です。専用のリボーリングステンシルと組み合わせると、正確な配置とはんだ付けが可能とされています。ボールのサイズは均一で、虚はんだ（不良接合）の発生を大幅に低減するとうたっています。
Zerodis BGAはんだボール（0.4）
Zerodis BGAはんだボール（0.6）
電子機器の修理やメンテナンスでBGAリボール用のボールを探している人には、ZerodisのBGAはんだボールがおすすめです。半導体ウェハーや回路テンプレート、プリント基板の接続にも使われる商品です。専用のリボーリングステンシルと組み合わせると、正確な配置とはんだ付けが可能とされ、ボールのサイズは均一で、虚はんだ（不良接合）の発生を大幅に低減するとされています。
Zerodis BGAはんだボール（0.6）
xjiesi BGAはんだボール
0.25～0.6mmの球径範囲のBGAリボール用はんだボールを探している人には、xjiesiの商品がおすすめです。半導体チップ、回路モジュール、PCBボードの接続用で、7ボトル入りです。各ボトルには、はんだボールが約12,500個入っています。
xjiesi BGAはんだボール
MECHANIC XZW10 はんだボール
半導体チップや回路モジュール、PCBボードの接続に使う鉛フリーのリボール用はんだボールを探している人には、MECHANIC XZW10がおすすめです。6ボトル入りで、各ボトルに異なるサイズのはんだボールが約10,000個入っていると案内されています。
MECHANIC XZW10 はんだボール
Chip Quik SMD2040
BGAパッケージの製造や修理に使うはんだ球を探している人には、Chip Quik SMD2040がおすすめです。直径は0.020インチ（0.5mm）で、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金の鉛フリー品です。融点は217～220℃です。メーカー規格では、はんだ球250,000個を重量に基づいて計数しています。
Chip Quik SMD2040
MARTIN SMT Solder Pellets
MARTIN MINIOVEN 04を使ったBGAリボール用のはんだ球を探している方には、MARTIN SMTのVD90.5106がおすすめです。球径は600µm（0.6mm）で鉛フリー、合金にはSn96.5Ag3Cu0.5を使用しています。リボール治具とステンシルでSMD部品を位置合わせし、はんだ球を接続パッドに合わせる仕組みです。メーカー規格のはんだ球数は50,000個で、保管期間は箱を閉じた状態で12か月、開封後は6か月です。
MARTIN SMT Solder Pellets
条件に合わせて選ぶなら
- 鉛フリー品を選びたい人
- 電子機器の修理に専用リボーリングステンシルを組み合わせる場合
- 0.25～0.6mmの球径範囲を選びたい人
はんだ付け時の煙や刺激臭も選ぶ基準に
はんだ付け時の煙や刺激臭の少なさを重視する人は、商品情報に「少ない」と記載されたZerodis BGAはんだボール（0.4）とZerodis BGAはんだボール（0.6）を選択肢に加えられます。
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