アナログ設計の本おすすめ4選｜CMOS入門・基礎編・RF実務で比較
BGA 実装 熱応力解析 本 おすすめ4選
この記事を書いている人（せせら）
普段は個人事業主のプログラマーとして仕事をしています。
個人で作業効率化サービスを運営し、挑戦を続ける人々を静かに応援しています。
BGA実装の熱応力解析に関する本を選ぶとき、基礎や解析事例など、どのテーマを重視するか迷いますよね。
有限要素法による応力解析や温度サイクル試験、反りとはんだ接合部のシミュレーションなど、扱う内容を手掛かりに選べます。
今回は、BGAや半導体パッケージの応力・熱に関するテーマを扱う4冊をご紹介します。
おすすめ商品の早見表
| 商品名 | 熱・応力関連の掲載内容 | 参考価格（取得日） |
|---|---|---|
 半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策 | LSIパッケージの反り変形・熱応力の粘弾性解析、ガラスコア基板の熱応力シミュレーション | 88,000円（2026-10-28取得、変動あり） |
 計算力学 Ⅵ | 多層構造体の有限要素法による半導体パッケージ応力解析、はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 | — |
 次世代に向けた半導体パッケージング技術 ～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～ | BGA型パッケージ、モールディング工程の反り、温度サイクル試験におけるワイヤー切れ | 63,800円（2026-10-28取得、変動あり） |
| Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging | 反り変化・はんだ接合部疲労の数値シミュレーション | — |
半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策
LSIパッケージの反り変形や熱応力の粘弾性解析を調べたい人には、『半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策』がおすすめです。熱膨張係数や弾性率が異なる材料を一体化するポイントや、高熱密度環境・複合パッケージの熱応力対策を扱っています。評価・シミュレーション技術も取り上げており、ガラスコア基板のビア構造やCu充填方式に対する熱応力シミュレーションも目次に含まれています。
半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策
計算力学 Ⅵ
多層構造の半導体パッケージ応力解析を学びたい人には、『計算力学 Ⅵ』がおすすめです。目次には有限要素法を用いた応力解析があり、半導体パッケージを対象とした解析を扱っています。異種材界面き裂の破壊強度や、はんだ接合部の弾塑性クリープ解析も扱っています。
計算力学 Ⅵ
次世代に向けた半導体パッケージング技術 ～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～
BGA型パッケージの基礎から後工程のトラブル対策まで確認したい人には、『次世代に向けた半導体パッケージング技術 ～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～』がおすすめです。目次にはBGA型パッケージに加えて、モールディング工程の反りや温度サイクル試験でのワイヤー切れが含まれています。先端半導体パッケージングの熱設計や、基板実装接続の信頼性も扱っています。
PDF版は書籍購入者向けの有料付録で、単独では購入できず、本文のコピーや印刷もできません。
次世代に向けた半導体パッケージング技術 ～最先端半導体への対応からトラブル対策まで～
Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
電子パッケージの設計や信頼性評価に活用する熱機械シミュレーション手法を学びたい研究者・技術者には、『Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging』がおすすめです。数値シミュレーション、特に有限要素解析を扱い、電子パッケージ製品の設計や信頼性評価に関する内容を収録しています。反りの変化については数値シミュレーション手法を扱い、はんだ接合部の疲労、振動、落下衝撃も取り上げています。各章に実際の電子パッケージの事例研究が含まれます。
Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
テーマから選ぶなら
- LSIパッケージの反りや熱応力の粘弾性解析を学びたい人
- 多層構造体の応力解析やはんだ接合部のクリープ解析を学びたい人
- BGA型パッケージの基礎や後工程のトラブルを知りたい人
- 電子パッケージの熱機械シミュレーション手法を学びたい研究者・技術者
