日米政府、米ニューヨーク州で従来型の半導体を作る約1.6兆円の工場計画に合意

この記事を書いている人（せせら）

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2026年10月16日 22:25（日本時間）時点

日米の両政府は、自動車やスマートフォンなど幅広い製品に使われる従来型の半導体をアメリカで作る計画に合意しました。重要な部品を安定して調達できるように、日本の機械メーカーや材料メーカーも関わる大きな取り組みが始まります。

何が起きた？

• 日米両政府は、米ニューヨーク州で従来型の半導体を作る工場計画に合意
  • 2025年9月に立ち上げた重要物資の調達先を整える枠組み「戦略的投資イニシアティブ」で初めての半導体そのものを作る事業として、2026年10月14日に一致
    • 2026年2月の第一陣では、部品の加工に使う工業用人工ダイヤモンドを作る約900億円規模の計画などで合意していた
  • 事業全体の金額は約100億ドル（約1.6兆円）規模で、2026年内に工事を始める予定
    • 将来は生産設備を増やして最大約210億ドル規模まで広げる可能性
• 日本の複数の企業は、工場で使う機械や材料の提供と完成した半導体の購入に関心を表明
  • 東京エレクトロンとSCREENホールディングスが半導体を作る機械、東京応化工業が材料、フジキンと草川精機が部品などの提供に関心を示している
  • ルネサスエレクトロニクスは、工場で完成した半導体の購入に関心を示している

私たちに何が変わる？

• 一般の利用者は、すぐに使える製品の価格や買い方が変わるわけではないと考えられる
  • 新工場は2026年内に工事を始める段階であり、完成した半導体が製品に組み込まれるのは先になるためと考えられる
• 自動車やスマートフォンなどを扱う企業は、製品に欠かせない従来型の半導体を調達しやすくなる見込み
  • 自動車、産業機械、スマートフォン、AIデータセンターなど幅広い製品で使う従来型の半導体を作る能力が増える
  • 日本の機械メーカーや材料メーカーは、工場へ設備や部品を納めることで注文が増える見込み

なぜそうした？

• 日米両政府は、特定の国に頼りすぎずに重要物資を調達できる仕組みを作る狙い
  • 特定の国への依存度が高い重要物資は、調達先が限られると幅広い製品の生産が滞る課題があったと考えられる
  • 外務省・財務省・経済産業省に国際協力銀行（JBIC）と日本貿易保険（NEXI）、米国の商務省が加わる委員会で計画の調整を進めた
    • 政府系の金融機関や保険機関が枠組みに入ることで、1兆円を超える規模の工場建設でも資金面の負担やリスクを分け合いやすくなったと考えられる
  • 日本企業が機械や材料の提供から完成品の購入まで関わる形を整え、作った半導体を売る先まで見通しを立てやすくしたと考えられる

これからどうなる？

• 米国の工場向けに機械や材料を継続して届けられる日本の装置・部材メーカーが有利になりそう 米ニューヨーク州の工場が予定どおり建設され、将来の設備増設まで進む場合
  • 最大約210億ドル規模への拡大に合わせて、同じ規格の機械や材料を追加で納めやすくなるためと考えられる
  • 単発の機械販売から、米国の現場で設備を動かし続けるための部品補給や保守の手配へ仕事の重点が移りそう
  • 完成した半導体を買う企業は、引き取り量や価格の条件を事前に調整する判断が重くなりそう
  • 計画全体が予定どおり進まなければ見込んだ注文や調達が遅れる可能性があり、日本企業が実際の契約へ進むかと2026年内の着工時期が確認点

出典・確認日

• 財務省 報道発表「日米政府の『戦略的投資イニシアティブ』において半導体製造プロジェクトを実施します（令和8年10月15日）」
  公表日：2026-10-15 ／ 確認日：2026-10-16T22:25:00+09:00
• 経済産業省「日米政府の戦略的投資イニシアティブに関する協議委員会の会合を開催しました」
  公表日：2026-03-13 ／ 確認日：2026-10-16T22:25:00+09:00
• 経済産業省「日米政府の戦略的投資イニシアティブの第一陣プロジェクトについて」
  公表日：2026-02-18 ／ 確認日：2026-10-16T22:25:00+09:00