シリコンウェハ 熱酸化工程 本 おすすめ

シリコンウェハの熱酸化工程を学びたいとき、どの本を選べばよいか迷いますよね。

酸化膜の形成法や熱酸化過程を扱う本なら、目次から知りたい項目を探せます。

今回は、熱酸化に関する項目を収録した本や、シリコン酸化膜をテーマにした本をまとめます。

おすすめ商品の早見表

商品名	扱うテーマ	参考価格
半導体の酸化機構と酸化膜	主にSi・SiCの酸化機構	3,190円（2026-10-28時点）
極薄シリコン酸化膜の形成と界面評価技術	—	31,900円（2026-10-28時点）
シリコン熱酸化膜とその界面	—	71,500円（2026-10-28時点）
新版 集積回路工学（1）―プロセス・デバイス技術編―	酸化膜の形成法と酸化速度	3,520円（2026-10-28時点）
半導体真空技術	半導体産業で使われる真空技術	—
半導體製程概論（增訂版）	シリコン酸化・熱酸化過程	—

半導体の酸化機構と酸化膜

シリコンの熱酸化を機構から学びたい人には、『半導体の酸化機構と酸化膜』がおすすめです。主にSiとSiCの酸化機構を扱い、第1章ではSiの熱酸化機構とSiO2の特性を取り上げています。第10章にはSi酸化の速度論も収録されており、酸化の進み方について学びたいときにも手に取れます。

半導体デバイスをこれから学ぶ人に加え、研究に携わる人や、この領域を専門としない半導体技術者も対象にした一冊です。電子書籍形式は固定型です。

極薄シリコン酸化膜の形成と界面評価技術

書名は『極薄シリコン酸化膜の形成と界面評価技術』です。

シリコン熱酸化膜とその界面

書名は『シリコン熱酸化膜とその界面―基礎物性から超LSIへの応用まで』です。

新版 集積回路工学（1）―プロセス・デバイス技術編―

集積回路の製造技術を基本から学び、熱酸化も押さえたい人には、『新版 集積回路工学（1）―プロセス・デバイス技術編―』がおすすめです。シリコンウェーハの作製に続き、酸化膜の形成法と酸化速度、酸化膜の性質を扱っています。熱酸化による表面形状の変化についても項目があり、数値例や演習問題を取り入れて解説しています。

半導体真空技術

熱酸化膜の成長を、半導体産業で使われる真空技術とあわせて学びたい人には、『半導体真空技術』がおすすめです。応用編の「サーマル装置とプロセス」に熱酸化膜成長の項目があり、アニールと不純物活性化、低温化の問題も扱っています。できるだけ数式を使わずに解説している一冊です。

半導體製程概論（增訂版）

繁体字中国語でシリコンの熱酸化を学びたい人には、『半導體製程概論（增訂版）』がおすすめです。第3章のシリコン酸化では、熱酸化過程に加え、酸化層の品質や膜厚測定、酸化シミュレーションの項目を収録しています。各章に学習目標と重要概念のまとめがあり、解答付きの例題や読後の課題も付いています。

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